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比亚迪半导体筹划分拆上市,估值已过百亿,红杉、小米都为其股东

2020-12-31 20:14:15 来 源:网络转载 浏览 451 次 字体:

12月30日,比亚迪股份有限公司发布公告称,公司通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》,同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称比亚迪半导体)筹划分拆上市事项,并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。此次分拆事项不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权,不会对公司其他业务板块的持续经营运作构成实质性影响,不会损害公司独立上市地位和持续盈利能力。

此外,比亚迪指出,本次分拆上市将有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应,通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势,充分利用国内资本市场,把握市场发展机遇,为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

比亚迪4月14日晚公告宣布,其全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司(重组完成,并已更名为比亚迪半导体有限公司。公开资料显示,比亚迪半导体,主要业务范围覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。截至目前,比亚迪直接持有比亚迪半导体3.25亿股股份,持股比例为72.30%,为比亚迪半导体的控股股东。

截至2020年12月31日收盘,比亚迪股价报收194.30元/股,涨幅为4.46%,总市值5301。78亿元。2020年内,比亚迪股价涨幅超300%。

5月26日晚间,比亚迪披露旗下比亚迪半导体引入战略投资。本次战略投资由红杉资本、中金资本以及国投创新领衔投资,Himalaya Capital等多家国内外投资机构参与认购,完成A轮融资19亿元。 6月15日晚间,比亚迪再次发布公告称,旗下控股子公司比亚迪半导体有限公司宣布已经完成A+轮战投引入,共计获得近8亿元资金。8月份比亚迪半导体完成联通中金、中电中金、尚颀资本、博华资本等十余家投资公司参与的股权融资。上述融资过后,比亚迪半导体估值已超百亿元人民币。

此外,红杉资本、小米、碧桂园、华强实业等产业资本都在其股东名单行列。(文|AI财经社丹丹)

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